第二天早上，李飞来到公司，就想起昨天与张老板和曾老板谈话内容，关于产能不足的问题，于是，打开电脑，给55家工厂发邮件，在电脑的邮件上是这样写道： 各位老板，考虑到目前各位工厂的订单满载，造成产能不足，延误产品交货日期， 针对这样的问题，建议各位老板，把主板插件的生产工序进行外包其它工厂生产加工，完成pcba主板后，再返回到各自工厂，进行测试和组装成成品，这样的话，即保证了产品质量有解决产能的问题，应对后续不断增加的大订单！ … 另外，因本公司芯片业务的调整，后续，建议各位工厂老板，把手中的插件pcba主板，在今年底全部外包，以后，只生产st的主板，同时，建议工厂的研发电子产品时，也尽量避使用插件的pcba，推荐使用贴片式的pcba主板， … 以上请55位工厂老板，知悉！ 大深市芯片产业有限公司芯片研发工程师：李飞。 … 邮件发过去后，55位工厂老板，有的立即表示有步骤地对插件器件的主板进行调整，外包其它的工厂，解决产能不足的问题， 有的工厂老板表示不解，为什么不扩大生产线，或者自建厂房?去解决产能， 于是李飞在电话中，进行沟通说明情况后，…，就纷纷表示按照李飞的要求进行调整，外包其它工厂进行加工生产， … 因为李飞是稳健的作风，如同香巷首富李家成，不积极冒进，保持稳定的现金流。并且李飞眼光长远，是不建议55家工厂盲目地扩大工厂，自建工业区，研发生产简单的电子产品，而是建议把钱投放下一代电子产品制造， 毕竟在21世纪，随着电子产品越来越小，越来越精密。并且主板上的电子器件也越多，器件的封装也越小，那么生产制造的难度会加大， 这样的话，提前布局下一代的电子生产制造技术工艺，就可以获得不错的收益，从而完成原始资金积累! 那么，55家开始外包主板插件业务，只生产贴片加工，就意味着加工厂的产业和生产工艺技术进行升级，55家工厂建立st贴片部门了， st贴片生产车间要求非常高，是无尘车间，并且对于环境设计要求很高，即：温度、湿度、空气清洁度。 1.温度：在st无尘车间内组装或装配的多是精密电子元器件，所以室内温度要控制在17c～28c，最低要求为15c～35c。电脑端:/ 2.湿度：过高或过低的湿度都会影响电子元器件的质量，过高会导致材料受潮而变得不明感，过低则会产生静电。具体来说，st无尘车间内的湿度要控制在45%～70%rh，最低要求为30%～55%rh或40%～80%rh。 3.空气清洁度：st无尘车间主要由于精密电子元器件的表面贴装或表面组装，如果空气中的含尘量过大，势必会对材料的组装或装配造成影响，并且加大设备磨损率，导致出现设备故障。室内空气清洁度的最低标准为10万级，二氧化碳含量控制在1000pp以下，一氧化碳含量控制在10pp以下。 … 这对55家工厂来说，只是简单在生产车间刷上静电漆，作业员带上
静电环就可以生产加工电子产品了， 如果要形容这升级的跨度，就是某软件版本从v1.0直接升级到v3.0。 因为st部门需要做到防尘，还要做好防静电措施，不光是作业员，相关生产设备要接地良好，生产区域内的地面、工作台垫、座椅都必须具有防静电的效果。 … 虽然说st部门比生产车间的环境要高，但是贴片加工消费级别的电子产品，是不需要穿防尘服装， 后续在21世纪，这55家工厂一定会会继续产业升级，其作业环境更要进一步提高，回穿防尘服…，其生产的产品，例如生产制造电子零件，或者手机上的lcd屏幕， 这样的话，是相对于在st环境基础上做一个工艺技术的积累， … 另外，作为一个芯片研发工程师，在研发一款新芯片产品，除了要结合消费市场，还有考虑下游生产加工厂的生产技术和工艺能力，如果研发出p3芯片，下游生产加工厂无法生产，或者生产过程中产品不良率很高，，，， 那么。研发出的芯片脱离了实际…，是失败的！！！ 这样的例子，就如同在1996年，李飞研发的芯片采用的制程是100n，可是在1996年最高的制程是500n…， … 不光要考虑下游生产加工场，也要考虑pcb板厂的制造能力，因为收音机的pcb主板只需两层就可以，而p3的pcb主板，就是4层板，或者6层板， ... 甚至，在2000年时，手机芯片研发出来后，相应的制造部门的技术工艺生产没有跟上，那么，设计研发手机的芯片，就没有意义了！！！ ... 比如手机的pcb，对pcb板厂制造能力要求更高，不光是6层板，还有8层板，甚至十层板...，还有就是pcb板上不光有通孔，有埋孔，盲孔，而且要完成这些g工艺技术，都是用激光完成的。 … 也就是说，李飞后续每一次发布一款芯片，那么，就会引起整个电子科技行业的震撼，产业就会升级一次，也就意味着，相关的下游加工厂的生产工艺和技术也随着升级，以后，大深市的工厂只是生产技术含量比较高的电子产品，例如：p3，u盘，手机。而像收音机，电子玩具等生产技术难度比较低的，必定会转移到东南亚工厂! … 那么，现在李飞就要制定st相关的生产技术和工艺规范，因为在9月底，李飞就预估进入10月份收音机的订单会大量增加，要求55家加工厂购买st贴片机器以应对即将到来的订单，于是，有工厂老板从曰本买回来了一台st贴片机，经过一个月的时间，st机器已经进入工厂安装阶段，
静电环就可以生产加工电子产品了， 如果要形容这升级的跨度，就是某软件版本从v1.0直接升级到v3.0。 因为st部门需要做到防尘，还要做好防静电措施，不光是作业员，相关生产设备要接地良好，生产区域内的地面、工作台垫、座椅都必须具有防静电的效果。 … 虽然说st部门比生产车间的环境要高，但是贴片加工消费级别的电子产品，是不需要穿防尘服装， 后续在21世纪，这55家工厂一定会会继续产业升级，其作业环境更要进一步提高，回穿防尘服…，其生产的产品，例如生产制造电子零件，或者手机上的lcd屏幕， 这样的话，是相对于在st环境基础上做一个工艺技术的积累， … 另外，作为一个芯片研发工程师，在研发一款新芯片产品，除了要结合消费市场，还有考虑下游生产加工厂的生产技术和工艺能力，如果研发出p3芯片，下游生产加工厂无法生产，或者生产过程中产品不良率很高，，，， 那么。研发出的芯片脱离了实际…，是失败的！！！ 这样的例子，就如同在1996年，李飞研发的芯片采用的制程是100n，可是在1996年最高的制程是500n…， … 不光要考虑下游生产加工场，也要考虑pcb板厂的制造能力，因为收音机的pcb主板只需两层就可以，而p3的pcb主板，就是4层板，或者6层板， ... 甚至，在2000年时，手机芯片研发出来后，相应的制造部门的技术工艺生产没有跟上，那么，设计研发手机的芯片，就没有意义了！！！ ... 比如手机的pcb，对pcb板厂制造能力要求更高，不光是6层板，还有8层板，甚至十层板...，还有就是pcb板上不光有通孔，有埋孔，盲孔，而且要完成这些g工艺技术，都是用激光完成的。 … 也就是说，李飞后续每一次发布一款芯片，那么，就会引起整个电子科技行业的震撼，产业就会升级一次，也就意味着，相关的下游加工厂的生产工艺和技术也随着升级，以后，大深市的工厂只是生产技术含量比较高的电子产品，例如：p3，u盘，手机。而像收音机，电子玩具等生产技术难度比较低的，必定会转移到东南亚工厂! … 那么，现在李飞就要制定st相关的生产技术和工艺规范，因为在9月底，李飞就预估进入10月份收音机的订单会大量增加，要求55家加工厂购买st贴片机器以应对即将到来的订单，于是，有工厂老板从曰本买回来了一台st贴片机，经过一个月的时间，st机器已经进入工厂安装阶段，